平成19年版 情報通信白書

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第1章 ユビキタスエコノミーの進展とグローバル展開

コラム 国際競争力の高い半導体材料分野

 半導体の主要な材料として、シリコンウエハ、フォトレジスト、リードフレーム、封止材、セラミックパッケージ等があり、それらの2005年(平成17年)の市場規模は約143億ドルである。このうちシリコンウエハは、約88億ドルで半導体材料分野の6割超を占める。
 2005年(平成17年)のシリコンウエハの世界市場を見てみると、日本の上位2ベンダーがそれぞれ30%超、2社合計で60%以上のシェアを占めており、3位以下のベンダーを大きく引き離している(図表)。
 
図表 半導体関連分野市場における国・地域別シェア(製品別)
図表 半導体関連分野市場における国・地域別シェア(製品別)
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 日本の半導体関連分野全体で見ると、半導体材料から半導体、さらに完成品に至る各段階では、「川上」の産業であるほど日本の競争力が高い傾向がある。世界市場における日本のシェア(上位ベンダーのシェアの合計)を見てみると、半導体材料のシリコンウエハでは日本ベンダーが62.5%、半導体では14.7%、完成品ではパソコン、携帯電話でそれぞれ14.4%、6.7%となっている。液晶関連分野でも部品・材料が強いなど、「川上」の材料分野における強さは、日本の情報通信産業の一つの特徴と見ることができる。
 2005年(平成17年)の半導体の市場規模は約2,300億ドルで、半導体材料の市場規模は半導体の市場規模全体の6%程度(※)に過ぎない。今後、「川上」である材料分野における強みを、どのように日本の半導体関連分野全体に波及させ、その国際競争力の向上につなげていくかが一つの重要な視点となると考えられる。

※ 2006年版 半導体年鑑(プレスジャーナル)

 第2節 情報通信と競争力

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