報道資料

令和元年7月5日(金) から同年8月7日(水) 12時まで

次の研究開発課題について提案を公募します。令和元年度実施予定額は下表のとおりです。
 

研究開発課題			令和元年度 実施予定額(税込) (上限額を記載)
1	設計・製造におけるチップの脆弱性検知手法の研究開発
	I	回路情報を用いて不正回路を検知する技術	2．0億円
	II	電子機器の外部から観測される情報を用いて不正動作を検知する技術

(1) 提案書を、提案要領及び提案書作成要領に従い作成してください。
(2) 府省共通研究開発管理システム（e-Rad）を用いて、応募情報を入力の上、電子申請してください。（令和元年8月7日(水) 12時までに、システム上のすべての応募操作を完了してください。）
(3) 提案書1部、提案書の写し6部及びその他提案に必要な書類1式（詳細は提案書作成要領を御覧ください。）を総務省の提出先あてに郵送してください。（令和元年8月7日(水) 12時必着）
また、共同研究を行う場合、提案書は代表研究機関が取りまとめの上、「6 問い合わせ先及び提出先」をご参照の上、提出してください。
なお、応募に関する書類は下記のとおりです。
 

委託先候補の選定については、外部評価を行い、その結果を受けて、総務省が行います。なお、外部評価の状況等によりスケジュールは前後することがあります。
また、条件を満たす提案が応募されなかった場合等においては、再公募を実施することとします。
 

8月頃：	外部評価、委託先候補の選定
8月〜9月頃：	採択・不採択通知の送付、公募結果の公表※
採択通知後：	研究開発機関との調整が終わり次第、速やかに契約を締結し、研究開発を実施

 






※採択された研究開発機関名（共同研究の場合は、各研究開発機関名）及び研究責任者（共同研究の場合は、代表研究責任者を含む）を公表予定。
 

公募説明会を以下のとおり開催いたしますので、参加希望の方は電子メールにて事前登録をお願いします。事前登録のご連絡は各開催日の2営業日前の15時を締切りとさせていただきます（※ 日程の近い大阪開催については、1営業日前の12時を締切りといたします。）。
事前登録の際には、メールの件名に「事前登録（東京、大阪、名古屋）」と記載し、メール本文には参加場所（東京、大阪、名古屋）、所属、氏名、連絡先（メールアドレス及び電話番号（開催場所等に変更が生じる可能性もありますので、連絡のつくご連絡先をお知らせ下さい））及び御希望の参加者数を記載したうえでご連絡ください。事前連絡を頂けない場合は、当日入場できないことがありますのでご注意ください。
 

◆東京開催 日時　：令和元年7月18日（木）15時00分〜16時00分（予定） 場所　：中央合同庁舎第2号館　低層棟1階　共用3会議室 （〒100-8926　東京都千代田区霞が関2-1-2） https://www.soumu.go.jp/menu_sosiki/annai/map-1.html   ◆大阪開催 日時　：令和元年7月16日（火）15時00分〜16時00分（予定） 場所　：大阪合同庁舎第1号館　近畿総合通信局　4階会議室 （〒540-8795　大阪府大阪市中央区大手前1-5-44） https://www.soumu.go.jp/soutsu/kinki/intro/guide/accessmap/index.html   ◆名古屋開催 ※令和元年度SCOPE「ICT基礎・育成型研究開発プログラム」の研究開発課題の公募に係る説明会と同時開催 日時　：令和元年7月17日（水）14時00分〜15時30分（予定） 場所　：名古屋合同庁舎第3号館　東海総合通信局　5階テレビ会議室 （〒461-8795 名古屋市東区白壁1-15-1） https://www.soumu.go.jp/soutsu/tokai/toukyoku/accessmap/index.html   【連絡先】総務省 国際戦略局 技術政策課 TEL　 ：03-5253-5727 E-mail：ict-rd2019_atmark_soumu.go.jp (スパムメール防止のため「@」を「_atmark_」に換えて表記しています。)

 
会場の規模の関係上、参加希望者多数の場合は、原則としてご連絡を頂いた先着順にて御案内させていただきます。また、1社から複数名の参加を希望された場合、会場の規模の関係上、参加者数につきまして調整させて頂く場合もありますので、あらかじめご了承ください。
 

以下の別添資料については、総務省ホームページ（http://www.soumu.go.jp）の「報道資料」欄に、本日（5日（金））14時を目処に掲載するほか、総務省国際戦略局技術政策課（中央合同庁舎第2号館9階）において閲覧に供するとともに配布します。

○　提案要領
・別紙1　　　　　　設計・製造におけるチップの脆弱性検知手法の研究開発　基本計画書
・別紙1参考　　　設計・製造におけるチップの脆弱性検知手法の研究開発　基本計画書概要資料
・別紙2　　　　　   対象経費（直接経費）の範囲
・別紙3　　　　　　採択評価基準
・別紙4　　　　　　府省共通研究開発管理システム（e-Rad）による応募について
・別紙5　　　　　　研究機関における公的研究費の管理・監査のガイドライン（実施基準）　（平成26年4月：平成28年2月一部改正）
・別紙6　　　　     情報通信分野における研究上の不正行為への対応指針（第3版）　（平成27年4月）
・別紙7　　　　     総務省情報通信研究評価実施指針（第6版）　（平成30年2月）
○　提案書作成要領
・提案書様式 　（様式1〜様式11はwordファイル。ただし、様式4a及び様式4bは除く。）
・様式4a及び様式4b　（excelファイル。）