総務省は、2026年10月7日（水）〜同年10月10日（土）にインド・ニューデリーで開催されたアジア最大級の情報通信関連イベントIndia Mobile Congress 2026（IMC 2026）にジャパンパビリオンを出展しました。また、IMC2026サイドイベントとして、布施田総務審議官は基調講演及び閣僚級プログラムのパネルディスカッションに登壇し、ICT分野におけるインドでの日本の貢献や本邦企業の取組等について発信しました。
加えて、この機会を捉え、布施田総務審議官は、ペンマサニ・チャンドラ・セカール通信省兼農村開発省副大臣と会談を行い、情報通信・郵便分野の日印協力の深化等について確認しました。
1．開催概要
India Mobile Congress 2026（IMC 2026）
日時：2026年10月7日（水）〜10月10日（土）
場所：Yashobhoomi Convention Centre
参加本邦企業：1FINITY株式会社、株式会社ACCESS、エイターリンク株式会社、本田技研工業株式会社、アイピーネットフュージョン株式会社、京セラ株式会社、株式会社NTTデータ、株式会社OREX SAI、住友電気工業株式会社、株式会社東芝、株式会社ゼロ・サム
2．主な内容
（1）総務省は、昨年度に引き続き、2026年10月7日（水）〜10月10日（土）にインド・ニューデリーで開催されたIMC 2026にジャパンパビリオンを出展しました。本パビリオンでは、次世代通信インフラ、人工知能（AI）、量子暗号通信、コネクテッドカー・V2X等のモビリティ関連技術、ワイヤレス給電などICT分野の最先端の技術やサービスを有する本邦企業が、海外市場への展開や新規ビジネスの開拓を目的に積極的なPR活動を展開しました。
（2）IMC 2026のサイドイベントでは、布施田総務審議官が「Digital Infrastructure for AI Ecosystem」と題する基調講演を行い、インドのAIエコシステム構築に向けたFOIPデジタル回廊構想による日本の貢献や本邦企業の取組について紹介しました。また、布施田総務審議官は閣僚級プログラムとして開催されたパネルディスカッション「Scale Without Boundaries: Investing in the Next Billion Digital Connections」へ登壇し、デジタル・ディバイドの問題、インフラの強靭性や持続可能性等の観点からの公共財としてのデジタルインフラについて議論するとともに、インドにおける本邦企業の取組例を紹介しました。
（3）IMC参加の機会を捉え、布施田総務審議官は、ペンマサニ・チャンドラ・セカール通信省兼農村開発省副大臣と会談を行い、二国間の政策対話の開催（前回はIMC 2025の機会に実施）を含む情報通信・郵便分野の日印協力の深化等について確認しました。
3．今後の方針
総務省は、今後も国内ICT産業の国際競争力強化を支援するとともに、今年7月の高市総理訪印や「自由で開かれたインド太平洋（FOIP）」の理念を踏まえ、インド太平洋、中東及びアフリカを結ぶ信頼性の高い強靭なデジタルインフラ基盤の構築（「FOIPデジタル回廊構想」）に向け、日印間のビジネス・技術連携の一層の促進に取り組んでまいります。
(1)IMC 2026サイドイベント（2026年10月7日）
布施田総務審議官による基調講演
(2)IMC 2026閣僚級プログラム（2026年10月8日）
パネルディスカッションに登壇する布施田総務審議官
(3)IMC 2026ジャパンパビリオン（2026年10月8日）
総務省・本邦企業及びジャパンパビリオン関係者
(4)ペンマサニ・チャンドラ・セカール通信省兼
農村開発省副大臣とのバイ会談（2026年10月7日）
