お知らせ

　総務省では、デジタル技術の海外展開に関する取組を行う地域に根ざしたICT中小企業を対象に、「ICT 海外展開パッケージ支援事業の地方枠」の公募を令和5年4月24日(月曜日)から同年5月25日(木曜日)午後5時まで行います。
　今般、本公募情報が以下の事務局ホームページにて公開されましたので、お知らせします。デジタル技術の海外展開に関心がある事業者の皆さまにおかれてはご確認いただき、申請を積極的にご検討ください。
　問合せ・申請は、事務局を務めます株式会社富士通総研までお願い致します。

＜公募情報＞
事務局ホームページ：https://ictopssjle.jp/

＜問合せ先＞
事務局：株式会社富士通総研
メールアドレス： info_atmark_ictopssjle.jp

※スパムメール防止のため、「@」を「_atmark_」と表示しております。
　 送信の際は、「@」に変更してください。